小米用户狂喜? 高通骁龙875处理器爆料:性能极其激进

小米用户狂喜? 高通骁龙875处理器爆料:性能极其激进
2020年5月28日 No Comments 未分类 作者:千年

  【天极网手机频道】近日,英国ARM公司发布了Cortex A78和Cortex X1。很快就有人爆料高通下一代旗舰处理器骁龙875将采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合。

  据外媒XDA报道,不仅高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,三星的下一代Exynos旗舰Soc同样会采用这个组合。

  从骁龙855开始,高通在旗舰Soc上引入了“1+3+4”三丛集架构,由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。以骁龙865为例,它采用1个高频Cortex A77+3个Cortex A77+4颗Cortex A55能效核心组成,其中超大核和大核均为Cortex A77。

  这次高通骁龙875有可能会带来真正意义上的超大核Cortex X1,ARM称其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

  与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

  如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式,再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

  按照惯例,高通骁龙875将在今年Q4亮相。此前有爆料称高通骁龙875会提前亮相,考虑到疫情尚未消除,是否会提前发布还是未知数。

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